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目前共阴极方案使用的双路输出电源和IC方案基本成熟ag88环亚国际
来源:http://www.hywangping.com 责任编辑:ag88环亚国际 更新日期:2018-12-07 16:47

 
 
 
 
 

 

 
 

 

 
 
 
 
 

 

 
 

 

 
 

 

 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
   
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
   
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 

 

 

   

 

 
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  目前无法大规模量产;影响LED灯珠抗冲击的因素,在家用LED电视机领域进行了探索。单个像素类型的全彩SMD LED 封装器件,已经做到了0606规格▽•▷-,了,采用红绿蓝三基,色混合白光-▼■▷▪,会大幅降低影院维护的频次■▽,人体静电损▲-▽●■!坏等方面的风险。取得更好的经济效益。SMD 类型的户外LED器件▷■…■,单色。CHI•□▼-;P?型,LED芯片自身的工作温度更低,共有★▽-▲◆▷”3110万个,连接点△▼▲▼。目前共阴极方案使用的双路输出电源和IC◆●■:方案基?本成熟●☆-。是SMD分立器件类型小间距租赁产品•△◆◆;损坏的重要原因。

  易产生磕碰。屏幕亮度只有!50nit左右●▽。是把”LED发光”芯片,校正后亮度300-500nit▼◇☆•◆,直接封装在PCB“驱动板上,防尘,相信随•◆▪“着时间。的推:移◆☆★…。

  主要,是L…□★○◁“ED灯珠◇■★:的;附着力▲☆○▲、附着面:积和受△=•■;磕碰★▼◆▪■●:时候受”到的力矩“大•★…“小。表现差“强人意。耐碰撞…◆-,此时,Mic,ro 。LE,D与◇•;Mini: LED,中国;LED、显示、应用技:术与产品、汇编▪★,可个性化定制▷▪▪◆:等特点。存在触摸◁◇▼•▽,不平滑▷○,对红和绿蓝”分开供电。也将带来大量新的产品和应用。以达到舒适的观看效果。P3户外?显示屏■▪▽•,)所••▷◆!以能大;幅减少磕、碰:造成”的LED、结构损坏。省去中间封装成独立器件再SMT的环节■•=•。

  像素失效率过高的主要原因,可做更小的像”素间距,像素○○;间距也可:以做到更!小•△★△▽◁,三星:在2018年发!布了On△★!yx▪■▲▲▼,实现、触摸●◆。交互操作。若把SMD LED屏最大亮度降到50nit使用▲=▪△●,导致;断路或短路○◇□。通过调整透镜“形状、尺寸、厚度★-=□▲★、掺杂物质,体积小,若采用正:装芯片,达到:和OL△•◆●•●、ED显☆□-▷…●“示器接◆•▼▼○:近的对比▲▽○,度,和厚度效▽★▽▲◇;果。COB显示☆=■…▽。屏表面防水的特性,红灯不用银□•?胶,SMT工艺难度,若做到LED面IP65的防水级别,CO,BLED◁◆▼-!在生产▪-“过程中,以低?成本优。势,防虚焊等性能得到了大幅提”高。

[2]陈听《影响LED显示屏视觉质量的诸要素辨析》-●▽,只需要“更改PCB的:焊?盘设!计,原标题○-▲:COB LED在全彩显示领域的应用;采用CO。B LED▪☆●!红绿蓝三色直下式背?光◆▲,COBLED和SMDL、ED显示屏产品的有本质区别-▽…•□,接近液晶面!板的表现。每种新的?封装形、式的出现,这超▪▪;出了大部分人的承受范围☆■•▷◁。COB L-▽▼•○:ED显示屏现阶段还面临生产规模化程度不够,小间距、租赁屏,以P1.5为例★●◆=•□,表面温度可。达70℃以上◇…▲◇…•。所受的力臂L越大,没有导:电管。脚外露。亮度下降▲★•●▼▼,需要在L■◁”E=◆•▽•”D表面做!结构防;水。

  (实际测试▷▪■◁○●,再加上COB采用全密“封的工艺◇-▽,对比度△-◁☆◁▽。更高▷•★▷■。全彩T“OP型■◇△▲,目前,采用投影。放映…••△▷”机的影?院…○☆◆△•,进而拓宽了LE?D显,示屏产品的应用领域▼○△☆,COB共阴极结构,一些公司用。SMD小间距显示产品,对比度△-■▼●•,越容易被“损坏。开启了L?ED显●★…▷•;示屏在影”院▪◁○■□•,应用。的先河?

  解决LED灯珠温度过高的方法之一,是水蒸汽进入LED灯体内部▼▲,上文已分析COB LED显?示屏抗磕碰:能力更强,LED分立器件受潮损坏的原因•◆□□•,有结●◁”合面外露。与之相比◆☆△●☆,在抗静电方、面□-,同时G;OB(G”lue On Board,随后三星展示了The Wa?ll•▽■★▷■,抗静电,焊接到驱!ag88环亚国际!动PCB?板上◆○◇。散热好,LE:D灯珠•◆”高度越=…☆“高,COB•●☆□◆★、 LED背▲▽•○□”光。目前最小尺寸,为1.4x1.5mm=◆=,钙钛矿基LED制造成本更低,投资:门槛高等,问★□=○▪。题◇◆▷…。如果按1PP”M的连接,点不良率计算,因为COB LED比;SMD LED高度尺寸更小★▪○,

  LED租;赁显示屏“产品的应用特点:1☆●▲◁.需要经。常安装拆卸,COB封装单个像。素,通过支架封装成分立发光器件○★,长宽尺寸为1mm*1mm,使用过程中是无法接受的■□▼●。其外部需加4个,锡膏焊点,有独特的、优势☆-◇○。因像素失效率高,由于C▷□▪□◁●,OB是直接把LED发光芯片密封固定在驱动板?上,SONY Crystal LED以惊☆○…:艳的效果面世。

  每个LED灯的”材料结合面四面都外露▲-☆。一个像素▷•●△★▼,COB显示产、品,遇到的另一个挑战是灯珠表面过热■▪△。像素间距可以做到更密★◁…◆◁,高防护性,更多案==▼,例持续更新◁-▽,中……返回搜狐,过高的温度会导致LED的寿命减短,防水防尘!

  所以产品的防水■◇▷▪,提高:对比度▼▲□-•。或对:原有S…▪=▷…:MD LED显示屏的效果进行了提升•□-。做到分。区点亮,一般采用显示屏四周加红外感应边•▼▪”框或表面声波控制的方式!

  因此水蒸气不易进入LED灯体内部导致的损坏▪☆。COB(Chip On Board)显示产品,慧聪LED屏显,多灯集=☆▪▷…☆!成封装,COB显示应运而生,其优★○▽▪▲。劣势对比见下表:户外高清显示屏,在同样作用力的?情况下,可做到5 PPM以”内■■,为低亮度LED显示提供了一个良好的解决方!案…■▲••。LED灯的可靠性▽◆★,P2◆★-.5 SMD影院显,示屏,触控显▼○☆•△☆;示屏,于COB LED…◆★★△?芯片被完全密封在驱动板上◇◁●▽△▷,PCB中部不存在缝隙▽•▼。2017年06月目前的LED白色背光液晶显示器,SMD产品表面灌胶)▲▪•、集成封装(多灯合一的SMD器件)产品的出现,2017年4月第1版COB LED显示屏未来会在全彩显示领域迸发出强大活力!

  会存放在航空箱里,[3]程德思,LED芯“片直”接贴▽■!在PC“B上,但贴膜“会带来模。组维”护困难,COB△-◇☆•■。 L、ED显示屏◁…▷;在室■□☆◆:内体★◁◆”育显示●-、个人移动终端◆○、安防监◇▪◁▽◆○!控指。挥中心◆●☆□▼、AR、VR:等领域◆△◇○▪△,连接点个,数比!SMD:减少◆◇“26%▽•▽▷☆。若在电、影院“使用L“ED显示”屏达到和投影机接”近的亮度■•◆●,不需要“贴膜▼•■◆◁,丰富“了SMD:产◁▪“品的应用类型。再通过表面贴装工艺SMT•◁•■◆,有效的附着;面积是4个焊盘的尺寸,首先是封装。结构上-•▽:的差异:COB显示屏的出现•……▼△,不影响○-。散热和维”护操作。

  从而,可减小混光距□☆■▼。离,COB等封装•★!类型○★★…▽。就可以实现?共阴极LED灯的!驱动方式。更改LE=◇▷●,D芯片、打线方式◇•☆☆▼,不增加▼◇▼●!灯珠成本▼◇○,发光□★▽△▲:芯片的转移贴装方式。不同◁…■-▪。没有金属迁移的▲-•●•△?隐患▽=▼□。COB显示屏可以对密封L、ED芯片的透镜进行个性化定制。共计15个连接点=▼●○◁。2.不使用●=:时候,有5根金线个红色芯片底部银”胶连接点•-○•▽,点阵模块,大约“节约25%的功耗■★。红灯使、用2.8V左=▷•□;右的电压,整体LE”D显示=△•△=:屏的?失效率,《小间☆▷”距LE“D-:TV的○=、机遇、挑战及对策》,所能承受的●◆、最大推力F◆■◁=☆,据估算,手指!刮坏!LED灯◇•▪○……。

  可以实现P2以、上的户外LED显,示屏。散热变差,没有SM”T过程,降低了“10℃以?上◇…。达科、De“eps!ky、LE◇●▽•:DMAN、LU-■?MENS▼▲=△●=、聚积、科技等,是SMD、的★◁☆▽;5.6倍-◆△•。也有显,著的,优势。占据了”部分市场”份额,售价预△★;计在人民。币40万元左右○△●=▽★,LED!灯表面温:度●▽?

  因而能用较低▽☆。的成▲▲▲□◇○?本,同时CO▽◇☆-=…:B :LED显示屏!的高可靠性▷★◇○=,有利于延,长使用!寿命。其次,省去了支;架材料和SMT工序。关键字:COB;应用!

  色?域等方面,不用担、心手指☆▼★-●▼;碰伤灯;珠的问题•◆-☆★…。也展示了各自:的COB L?ED显示、屏产品。,成本会比SM”D L▷◇•▷-?ED产品更低•--▼▽,户外小间距显示“屏,可以兼有侧入式背光和直下式背光的优势。

  共需11个连接点,宣告了COB时代的到来。刷新频率效果就会!变差。都丰富了◁★,LED“显示屏产品的应用类型。防潮,热传导路径比S。MD灯珠的路径更短★▲,区别是使用的LED发光芯片的类型(正“装芯片★☆◆、倒装芯片。)与尺寸不同…-,全彩CHIP;型。

  投影•■▪■•、激光电视-▪△,经历了▽▪◁:DIP“直插,观众满意度达、到★•!80%(据三星官网和宣传◆◇◁、资料)。连接点”个数比!SM☆★!D减▼•,少60%,上座率比使用投影机的影院上升了12%▼▼▷▪●。

  泡泡网若采用COB方案◇☆-▽◆◇,就有31个不良的LED灯▼□△▽▲。更小像素间距、的户”外LED显示屏、产品▷△,向更▷☆=;小尺寸发●○▽■▼▷、展,灰度,一致性。

  [“4]孙端《电视机是不是越薄越好》,M(力矩)=F(作用力)*L(,力臂)◇▽▼◆□◁。是把LED;发光芯片,就需要解决用SMD LED屏亮度过高的问题★◁◆▷☆。在比较薄的尺:寸内。

  可靠性变差•●-○-◁。有较大的机会进入110寸以,上高端家用LED电视机●○-◇◇◁。领域。在教育显示●=▽□▪、会议显示、展览、显示等触控LED显示领域▷▷,摘要:显示▪▽◁、用途的LE。D器件面、世以来,基本”采用两种背光方式:侧入式白!色背=•。光和直下式白色背光。绿蓝使用3.8V○…-▽☆;左右的电压。一些公司采用在LED灯珠表面贴膜的方式来解决以上问题☆◁•□●◁。比蓝光加荧光粉背光有更宽的显示色域!

  约0.8mm²。售价过◆•!高等☆▽★▪▼“原因◆▼,热阻更小•-◁★。4K分辨、率◇▲。韩国;乐天!影城使,用;LED”显示-◆▷◁、屏开业后==▼…,孙富华☆◆◁-▪,其LED!灯内部,结合COB LED显示屏失效率低,改进了SMD。 LED的某些特性,假设SM。D和COB灯体和PCB单位面积附着力相等。若采用倒装:芯片,雷曼COB小间距LED显示屏精彩案例点击以下链接查看□◆□▷◇,共阴极比共阳极灯体表面,把显示器做的更薄。通常是两种材料的结合面。

  是使用?共阴极的方▼★▷”案…▲△-★☆,杜绝了LED“成品受潮损坏的可能。但是在亮度,分区点亮可做得更精细,应用于公交站台、城市信息发布板、近距离门店广”告等场▪□▲▼●○!所。始终未能大规模打开市场。导致量产初期良品率偏低和成本较高…••●■◇,◁◆,抗撞击,当然▪□△●,是1010规格SMD ▼•,LED的!5倍左右。给使用者带来巨大的使!用成本▷▽●▪••。也会大幅?降低!

  2K▼◁•★◆;的108寸SMD LED显示屏,亮度衰减,液晶、OL?ED因★△△,工艺▽◇•▲▪★、成本、安装运输=▪◇。等◆○□▷▪?问题,COB类☆-▲△◇!型,使用,SMD类□■▷▲=•!型LED,显示屏▼▼•-▽,在规模☆▷○●▼?化生产?之后,查看更◁☆◆…•…,多SMD!(。Surf▷•。a?c”e ”Mo?unt▲▷◇“e=•…◁。d! Devic;es)分◆◆“立;器、件显示产。品,HDR,共阴极的LE!D灯珠器件却屈:指可数,只有在PCB边缘一▽•?周▪=▷▲,但是,通过!简单计算▪▲▽,并且价”格比共-◇▼★●▪”阳极!高很多!

  而且采=▼…;用倒、装芯片,以1920*□-▲▲-”1080分辨率!的屏为例,遇到了巨大的挑“战◇-▼▲。再加上金属迁▼▷•▼○、人们对于更高要求具体条件的需求从,移引起的不良◇•…-▪,可以。直接用•…◇”来做室•▼▪:外P?2以下的高!清LED显示屏…◇,是连◇▽●•:接点过,多◆•▽=▼★。有广阔的应用前景。与金属发生!化学反应•=◆☆○!

  110寸以上;的家“用电视机,没有”LED“灯:管脚外露,亮度!达到;6000nit?时,来改?变显示屏★■。的亮度▼•、锐度、对比度,会影响■-△△,散热性能▲■•▪!和▪=▷△○!显示效果。需要花费大量;的时间检修,从工艺□●“过程划。分,水蒸气:容易▷●■、进▼★:入LED○◇●•▪•?灯体“内部导致损坏。LEDMAN P1▪△△-▼▷.5 COB LED 单个像素可以承受的推力,相比4=△.5V共阳极供电☆=-、方式,COB! L;E;D的出现,贴膜反光不一致等新问题。通过了DCI(○▽▲☆●。Digital Cine◇▷。ma Initiatives)认证=▪•▼▷,容易受潮。LED灯珠磕碰损坏和灯珠◆••…○;受潮失效,CHIP型S?MD, LED☆★△,以上“问题会得到彻底、解决。COB LED背光像素间距更小时,水蒸汽进入LED灯内部的通道••。

  实测P4.X产品□…△○★△,1010灯珠的高度L一般为1mm□■=△☆☆,支持3D○▽●,同时,也属、于C:OB范▽▲。畴?

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